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제품명 SC 102
제품특징
• 각종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용.
• 부착시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음.
• 일부 TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하지 않으면 온도가 너무 상승하여 불량이 발생할 수 있음.
용도
• 각종 열을 발산하는 반도체.
• 냉각이 필요한 모든 방열장치.
| 제조사 | - | 원산지 | 미국 |
|---|---|---|---|
| 브랜드 | - | 모델명 | - |
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